【EC外汇平台官网】加速切入硬科技投资 燧原科技、粤芯半导体IPO浮现多家银行身影
银行资金再度现身硬科技投资领域。加速技投技
6月15日，切入国产GPU企业燧原科技与晶圆制造企业粤芯半导体双双通过上市审核。硬科原科影财联社记者梳理发现，资燧两家拟上市企业背后均出现银行资金的芯半现多行身身影。
其中，导体EC外汇平台官网粤芯半导体获得农业银行、加速技投技建设银行旗下金融资产投资公司（AIC）直接投资；燧原科技则吸引了兴业银行、切入中信银行体系资金通过私募基金等形式间接参股。硬科原科影
今年以来，资燧银行资金对半导体产业链的芯半现多行身布局明显提速。4月，导体五大国有银行旗下AIC集体现身长鑫科技、加速技投技EC安盈外汇平台长江存储等存储芯片龙头企业股东名单引发市场广泛关注。切入
业内认为，硬科原科影在政策鼓励“投早、投小、投长期、投硬科技”的背景下，银行资金正逐渐从传统信贷支持向“股权+债权”综合金融服务延伸，成为半导体产业融资生态中的重要增量力量。
银行资金持续加码半导体赛道
从此次过会企业情况来看，银行资金已深度参与部分半导体企业成长过程。
根据粤芯半导体披露的招股书，农银投资早在2021年公司首轮融资阶段便已入场，EC安盈外汇开户并于2022年11月第三轮融资中继续增持。截至目前，农银投资持有粤芯半导体4.09%股权，为公司第六大股东。建信投资则参与了粤芯半导体第三轮融资，目前持股比例为1.19%。
相比之下，燧原科技获得的银行资金支持更多体现为间接投资。
招股说明书显示，兴业银行全资子公司兴银理财作为合伙人持有49.40%份额的私募基金上海信霁持有燧原科技0.8749%股权；同时，控股公司兴业财富（兴业基金全资子公司）作为合伙人持有12.52%份额私募基金武岳峰三期持有燧原科技1.7725%股权。
天眼查数据显示，两只私募基金均为武岳峰资本旗下，最早在2020年燧原科技B轮融资就已参投。
另外，信银（香港）投资设立的私募股权公司作为合伙人持有武岳峰三期3.24%份额，得以间接参与投资燧原科技。信银（香港）投资为中信银行旗下的海外投行平台，为其全资子公司。
业内人士认为，从GPU、存储芯片到晶圆制造，银行系资本的布局已覆盖半导体产业链多个关键环节，显示出金融机构对于国产替代和先进制造产业长期成长空间的看好。
一位长期关注半导体行业的券商机构研究人士向财联社记者表示，当前国内半导体行业已进入“资本密集+技术密集”阶段，单纯依赖风险投资难以满足企业长期资金需求。银行体系资金规模庞大、资金成本较低，其进入股权投资领域有助于缓解行业融资压力，也有利于推动科技创新成果转化。
撬动银行业内形成“投贷联动”效应
银行资金频频现身半导体企业背后，与近年来AIC股权投资试点扩容密切相关。
今年4月，在第二届AIC股权投资研讨会上，工银投资董事长冯军伏透露，截至2025年末，全国AIC股权投资试点签约意向金额已突破3800亿元，2025年新增股权投资规模接近1000亿元，占全国新增股权投资规模约10%。
地方层面亦在持续推动相关业务落地。
四川金融监管局今年4月披露数据显示，目前全省意向组建AIC股权投资基金10只，已落地9只、规模80亿元，实现五家试点AIC机构全覆盖。同时，辖内大型银行通过“先贷后投”“先投后贷”等模式向企业提供融资支持4.18亿元，有效发挥股权投资基金的撬动作用。
广东金融监管局数据显示，截至2026年一季度末，辖内AIC累计落地项目投资29.75亿元，带动存款沉淀近60亿元，贷款投放超过15亿元，形成较为明显的投贷联动效应。
业内分析人士指出，AIC的独特优势在于能够打通银行传统信贷业务与股权投资之间的壁垒。一方面，通过股权投资分享企业成长红利；另一方面，借助银行体系资源为企业提供授信、结算、供应链金融等综合服务，形成“股权投资+债权融资”的协同模式。
特别是在半导体、人工智能、新能源等技术门槛高、研发周期长的行业，AIC有望成为培育“耐心资本”的重要力量。
银行做好科技投资仍面临挑战
不过，在银行加速布局科技投资的同时，相关业务仍面临诸多现实挑战。
财联社记者注意到，中金公司研究近期报告指出，当前商业银行开展AIC股权投资业务仍存在投研能力建设不足的问题。传统银行风险管理主要围绕企业偿债能力、现金流及信用资质展开，而科技企业股权投资则更强调技术路线判断、产业趋势研判以及商业模式验证，两者能力体系存在明显差异。
与此同时，考核机制与业务特征之间的匹配问题亦受到关注。中金公司认为，从行业规律看，半导体等科技企业往往需要5年至7年甚至更长时间才能进入成熟收获期，而商业银行普遍以年度或季度作为绩效考核周期，短期业绩压力与长期投资逻辑之间存在一定矛盾。
此外，业内人士认为，未来AIC股权投资业务的发展仍有赖于监管政策进一步完善，包括资本占用认定、风险权重安排、税收支持以及股权退出渠道建设等方面。随着相关制度持续优化，银行资金参与科技创新的空间有望进一步打开。
